Galvanisieren bezeichnet das elektrochemische Abscheiden einer Metallschicht auf einer leitfähigen Oberfläche. In der Kunststofftechnik ist damit meist gemeint, dass ein Kunststoffbauteil so vorbehandelt wird, dass anschließend eine Metallbeschichtung galvanisch aufgebracht werden kann. Häufig ist von Kunststoffgalvanisierung, Galvanik, Metallisierung oder einer galvanischen Beschichtung die Rede. Ziel ist eine definierte Oberfläche mit metallischem Aussehen oder mit zusätzlichen Funktionen, etwa verbesserter Leitfähigkeit oder erhöhter Abriebfestigkeit.
Damit eine Metallschicht auf Kunststoff haftet, muss die Oberfläche vorbereitet werden. Typisch ist eine Abfolge aus Reinigen, Beizen/Ätzen, Aktivieren und einer ersten leitfähigen Startschicht, bevor der eigentliche galvanische Aufbau beginnt. Die Haftung entsteht nicht nur chemisch, sondern auch über eine mikroskopische Verankerung in der aufgerauten Oberfläche. Entscheidend ist die Kombination aus Oberflächenenergie, Rauheit und einer sauberen, reproduzierbaren Vorbehandlung. Ohne stabile Vorstufen kann es später zu Abplatzungen oder Blasenbildung kommen.
Im Spritzguss spielt bereits die Bauteilauslegung eine große Rolle. Materialwahl, Faseranteile und Additive beeinflussen, wie gut sich die Oberfläche aktivieren lässt und wie gleichmäßig sich die Schicht aufbaut. Auch Geometrie und Wanddicke wirken sich aus: Kanten, tiefe Rippen oder Sacklöcher begünstigen ungleichmäßige Stromdichten und damit Schichtdickenunterschiede. Eine gleichmäßige Oberfläche, saubere Trennfugen und eine gut beherrschte Werkzeugoberfläche unterstützen die spätere Beschichtung. In vielen Fällen hängt die Optik auch mit der Narbung und dem Glanzgrad des Grundkörpers zusammen.
Typische Anwendungen sind dekorative Oberflächen an Bedienelementen, Zierleisten oder Gehäusen sowie funktionale Schichten für EMV-Abschirmung oder als Kontaktflächen. Je nach Prozess lassen sich Mehrschichtsysteme realisieren, zum Beispiel auf Basis von Kupfer, Nickel und einer dünnen Deckschicht. Die Prozessparameter wie Badchemie, Temperatur, Stromdichte und Bewegung beeinflussen Schichtdicke, Poren und das Spannungsniveau in der Schicht. Zu hohe innere Spannungen erhöhen das Risiko von Rissen und führen bei Temperaturwechseln zu Haftungsproblemen.
Fehlerbilder entstehen oft schon vor der Galvanik. Trennmittelreste, Fingerabdrücke oder feine Silikonverunreinigungen führen zu Fehlstellen, die später als matte Punkte, Krater oder Abhebungen sichtbar werden. Ebenso kritisch sind Einfallstellen, Bindenähte oder lokale Porosität aus dem Spritzguss, weil sie die Vorbehandlung und den Schichtaufbau stören. Für eine robuste Planung lohnt es sich, bereits in der DFM-Phase die Beschichtungsanforderung mitzudenken, inklusive definierter Kontaktierflächen, ausreichender Radien und toleranzgerechter Auslegung.
